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第36号(2017) >

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タイトル: Ni 添加低銀鉛フリーはんだの接合強度評価
その他のタイトル: Evaluation of Ni added low Ag lead-free solder joint strength
著者: 山内, 啓
林, 建太
発行日: 2018年3月26日
出版者: 群馬工業高等専門学校
引用: 群馬高専レビュー,(36),39-44
抄録: The purpose of this study is to investigate the effect of Ni addition to low Ag lead-free solder on the mechanical properties of solder joints by tensile test and their fracture surfaces. It is found that the Ni added specimens form plain interfacial reaction layer, and suppress the occurrence of cracks into the reaction layer. Ni addition increases the solder/Cu joint strength because of fine Sn primary phase. The fracture position changes from the inside of solder bulk to the vicinity of the interface between reaction layer and solder bulk or into the interfacial reaction layer. And then fracture mode changes from ductility to brittleness.
URI: http://hdl.handle.net/10087/11987
ISSN: 2433-9776
出現コレクション:第36号(2017)

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