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Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/10087/5789

Title: Sn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織
Other Titles: Evalution of the Microstrucutures of CPS Microjoints with Sn-Ag Lead-Free Solders
Authors: 荘司, 郁夫
森, 史成
藤内, 伸一
山下, 勝
Keywords: Lead-Free Solder
Sn-Ag Alloy
Chip Size Package
Thermal Fatigue
Issue Date: 1-Mar-2001
Publisher: エレクトロニクス実装学会
Citation: エレクトロニクス実装学会誌. 4(2), 133-137 (2001)
Abstract: 各種Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いた0.8mmピッチCSP接合部を研究対象として, 熱サイクル試験を施し, 接合部の熱疲労組織を観察した。Sn-3.5AgおよびSn-3.5Ag-0.76Cuはんだによる接合部においては, 初期組織中にAg_3Sn相がSnの粒界および粒界近傍にネットワーク構造で分散しているが, 熱サイクル試験中にAg_3Sn相が粒状に成長してネットワーク構造は崩れ, クラックの進展しやすい組織に変化する。一方, Biを添加したはんだによる接合部においては, 熱サイクル試験後も, 接合部組織中にはBi相や金属間化合物相が比較的微細に分散するため, はんだ中でのクラックの進展は起こりにくいことが明らかとなった。
URI: http://hdl.handle.net/10087/5789
ISSN: 13439677
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