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Recent SubmissionsSn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織 Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度 熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
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